5月6日前,国巨集团和鸿海科技集团宣布合资公司-国瀚半导体(XSemiCorporaTIon)共同切入半导体相关产品的开发和销售。
随着物联网的发展和普及,WIFI等通信功能的增加,白色家电和工业设备的自动化和高性能进程加快,功耗也日益增加。
当前,人工智能芯片架构发展丰富多彩,云端虽然仍然以GPU为主,芯片市场仍然以英伟达为主,但是边缘和端侧智能芯片的发展竞争更加激烈,特别是在端侧出现了面向不同场景的芯片架构。
由于汽车产业、智能家居、智能手机需求增长的影响,半导体产品供应不足,受今年缺乏核心形势的影响,半导体产品销售额明显增加,半导体市场迎来黄金时代。
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